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      聯發科Helio X30處理器性能如何

      時間:2023-12-13 11:21:46 博耿 手機

      聯發科Helio X30處理器性能如何

        魅族今年發布的Pro7 Plus新機采用了聯發科Helio X30,大家對這個處理器存在許多的爭議,那么聯發科Helio X30處理器性能如何?本次為大家分析下。

        基本參數

        聯發科X30依舊采用與X20一樣的十核三從集架構,由2個A73(2.6GHz)+4個A53(2.2GHz)+4個A35(1.9GHz)組成,GPU為PowerVR 7XTP-MT4(聯發科定制,主頻為850MHz)。

        根據聯發科給出的數據來看,在CPU方面,Helio X30相較前代X20性能提升幅度達35%,而功耗降低50%;GPU方面,比X20性能提升2.4倍,功耗降低60%。此外,Helio X30還搭載有14位16+16MP雙鏡頭內嵌視像處理器(VPU)并搭配圖像信號處理器(ISP),以及支持3CA的下行速率以及2CA的上行速率。

        架構方面

        X30采用A73+A53+A35的核心組合,其中A35算是比較新的架構。雖然這個架構早在15年底就正式發布,但卻很少應用在手機處理器中。原因嘛:一般手機處理器都最多也就八核,在Biglittle架構中,小核心起碼也得A53,基本沒有A35亮相的機會。而在Helio X30的十核三從集上,則給A35表現的機會。

        GPU對比分析

        Helio X30:曼哈頓3.1:23Fps;1080P曼哈頓3.1離屏:23Fps;曼哈頓:38Fps;1080P曼哈頓離屏:38Fps;霸王龍:60Fps;

        驍龍835:曼哈頓3.1:40Fps;1080P曼哈頓3.1離屏:39Fps;曼哈頓:51Fps;1080P曼哈頓離屏:50Fps;霸王龍:61Fps;

        麒麟960:曼哈頓3.1:31Fps;1080P曼哈頓3.1離屏:25Fps;曼哈頓:28Fps;1080P曼哈頓離屏:30Fps;霸王龍:55Fps;

        在性能之外,Helio X30在ISP上也有所提升:

        1、Helio X30還搭載有14位16+16MP雙鏡頭內嵌視像處理器(VPU)并搭配圖像信號處理器(ISP),實現包括實時景深廣角變焦鏡頭、快速自動曝光、弱光實時降噪等高級功能。

        2、基于硬件支持高動態范圍(HDR)影像技術。

        3、ImagiqTM雙鏡頭支持2倍光學變焦。

        聯發科Helio X30處理器性能如何?

        綜合來看,Helio X30在理論性能上基本可以和驍龍821打個平手,略遜于驍龍835,略優于麒麟960。絕非網上所傳什么“不堪大用”。并且Helio X30的基礎體驗,是可以達到當前優秀SoC之列。不過Helio X30也并非沒有缺點,最大的問題在于其峰值性能不夠強勁,原因在于雖然有主頻較高的A73,但終究只有2個大核,不免在極限性能的對比中吃虧。而且對于內存的控制也不太理想,導致沒有成為當前最優秀的SoC。

        以上就是我分析的聯發科Helio X30處理器性能如何,希望對你有幫助。

        Helio X30評測:

        跟前代X20一樣,聯發科X30也是款10核心處理器,在年初的介紹中

        聯發科公布的數據顯示X30有2*2.5GHz的A73核心,4*2.2GHz的A53核心以及4*1.9GHz的A35核心

        而在實際量產之后,魅族PRO 7搭載的X30芯片A73大核心的最高主頻可達2.6GHz,比之前宣稱的2.5Ghz要高。

        除了十核心CPU之外,聯發科X30GPU采用的是IMG的PowerVR 7XTP-MT4,主頻800MHz

        基帶方面,X30最高支持450Mbps的下行速率,150Mbps的上行速率;X30還支持LPDDR4X內存以及UFS2.1閃存。

        另外Helio X30的一大亮點是采用了臺積電最先進的10nm FinFet制程工藝,這是目前最先進的半導體工藝。

        聯發科x30相當于驍龍821。

        根據手機CPU天梯圖排行榜顯示,聯發科x30對標驍龍675、驍龍821,聯發科x30相當于驍龍821。聯發科x30主要是采用了10納米制程,功耗控制比較理想,而且處理器和GPU性能都不弱,處理器這部分是可以超出驍龍821的水平,GPU部分可能會差一點,基帶芯片也夠用。

        聯發科Helio X30是聯科發2017年2月27日發布的一款手機處理器。聯發科技曦力X30( Helio X30)系統單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯發科技Helio X30正在進入大規模量產階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機于2017年上市。

        聯發科x30的性能特點

        聯發科Helio X30是聯發科已經發布的一款新手機處理器。Helio X30繼續采用三叢十核,具體包括兩個Cortex-A73 2.6GHz、四個Cortex-A53 2.2GHz、四個Cortex-A35 1.9GHz。

        GPU使用Imagination PowerVR 7XTP,四核心,850MHz;內存支持提升到四組16-bit LPDDR4X 1866MHz,最大容量8GB,同時支持UFS 2.1;整合基帶LTE Cat.10,支持三載波聚合,最大下載速率450Mbps,上傳150Mbps。

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